
招贤纳士
开创下一代脑机接口
关于脑思科技™
脑思科技™ 是脑机接口神经治疗的先驱。我们致力开发微创神经接口设备,实现无需开颅手术亦可进行的高密度、大面积脑信号解码。公司由香港大学与哈佛大学,在InnoHK计划下共同设立的先进生物医学仪器中心 (Advanced Biomedical Instrumentation Centre)孕育而生。我们融合了柔性电子学、半导体器件工程和临床神经科学领域的全球顶尖智慧,致力推动脑机接口技术的临床应用。
我们的核心突破——微创μ-ECoG™系统,提供硬膜外植入、柔性且兼容 MRI 的神经接口,目前已应用于癫痫手术监测、中风康复、语音信号解码及肿瘤治疗电场等领域。基于成熟的大型动物实验成果和正在推进的 FDA Q-Sub 流程,脑思科技正在拓展美国硅谷团队,组建一支汇聚工程研发、临床转化与具备监管申报经验的国际团队,推动技术真正走向临床应用、服务生命。
芯片设计工程师 (神经信号记录与无线脑机接口)
中国
总部:香港 | 制造:深圳 | 研发与人工智能:香港及美国 | 临床:中国及美国
类型:全职 | 工作模式:现场办公/混合办公
岗位职责:
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设计和实现低噪声、低功耗集成电路(ASIC/SoC),用于256通道神经锋电位数据和μ-ECoG信号采集
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开发适用于高密度柔性电极阵列的前端放大器、模数转换器(ADCs)及多路复用架构
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将无线数据传输与电源管理模块,融合至植入式或可穿戴脑机接口系统
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与系统工程师协作,进行芯片到阵列接口设计、封装方案和优化信号完整
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参与芯片版图设计、仿真与验证 (Cadence/Synopsys/Mentor)
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在ASIC流片前,协助完成实验室验证和基于FPGA的系统原型设计
任职要求:
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持有电气工程、微电子学或计算机工程硕士/博士学位
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具有混合信号IC设计实际经验,包括低噪声放大器 (LNA)、ADCs、滤波器及数据转换器
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熟悉无线通信技术 (如蓝牙低功耗、超宽带等)与电源管理电路设计
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精通Cadence Virtuoso、Spectre, Verilog-AMS、或同类EDA工具
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拥有神经信号记录或生物医学集成电路相关经验者优先
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了解植入式设备相关限制 (如生物相容性、功耗、散热、外形尺寸等)者优先
为什么加入脑思科技?
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加入一支跨越香港、深圳与硅谷的国际神经技术团队
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参与由InnoHK计划支持的前沿项目,共同推动神经治疗的未来发展
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与来自香港大学、哈佛大学及美国顶尖医疗中心的国际知名神经外科专家与科学家并肩合作
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享有具竞争力的薪酬、股权参与,并在快速成长的国际初创企业中担当领导角色
申请方式
请将个人简历、求职信及相关作品集或发表目录发送至:brainsmart.contact@gmail.com