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開創下一代腦機介面
關於腦思科技™
腦思科技™ 是腦機介面神經治療的先驅。我們致力開發極致微創神經介面設備，實現毋須開顱的前提下，進行高密度兼大面積腦訊號解碼。公司由香港大學與哈佛大學，在InnoHK計畫下共同設立的 先進生物醫學儀器中心 Advanced Biomedical Instrumentation Centre (ABIC) 孕育而生。我們融合了柔性電子學、半導體裝置工程，和臨床神經科學等範疇的全球頂尖智慧，致力推動腦機介面技術的臨床應用。
我們的核心突破——微創μ-ECoG™系統，提供硬膜外植入、柔性，MRI 兼容的神經介面。目前已應用於癲癇手術、中風康復、言語解碼，及腫瘤電場療法（Tumor Treating Fields，簡稱TTF）等範疇。建基於大型動物實驗取得成果和持續進行的 FDA Q-Sub 程序，腦思科技®正積極拓展於美國矽谷的團隊，建立一支匯聚工程研發、臨床轉化與具備監管申報經驗的國際團隊，推動科研成果轉化，帶來實質的改變，造福社群。
晶片設計工程師 (神經訊號記錄與無線腦機介面)
香港
總部：香港 | 製造：深圳 | 研發與人工智能：香港及美國 | 臨床：中國及美國
類型：全職 | 工作模式：現場辦公/混合辦公
職責：
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設計和實現低噪音、低功耗積體電路(ASIC/SoC)，用於256通道神經鋒電位資料和μ-ECoG訊號錄取
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開發適用於高密度柔性電極陣列的前端放大器、類比數位轉換器(ADCs)及多工架構
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將無線資料傳輸與電源管理模組，整合至植入式或穿戴式腦機介面系統
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與系統工程師合作，進行晶片到陣列介面設計、封裝方案和訊號完整
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參與晶片版圖設計、模擬與驗證 (Cadence/Synopsys/Mentor)
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在ASIC流片前，協助完成實驗室驗證和建基於FPGA的系統原型設計
任職要求：
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持有電機工程、微電子學或電腦工程碩士/博士學位
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具備混合訊號IC設計實際經驗，包括低噪音放大器 (LNA)、ADCs、濾波器及資料轉換器
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熟悉無線通訊技術 (如藍牙低功耗、超寬頻等)與電源管理電路設計
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精通Cadence Virtuoso、Spectre, Verilog-AMS、或同類EDA工具
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具備神經訊號記錄或生物醫學積體電路相關經驗者優先
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了解植入式裝置相關限制 (如生物兼容性、功耗、散熱、外形尺寸等)優先
為什麼要加入腦思科技®？
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加入一支跨越香港、深圳與矽谷的國際神經技術團隊
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參與由InnoHK計劃支持的革新項目，共同推動神經治療的未來發展
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與香港大學、哈佛大學及美國頂尖醫療中心的國際知名神經外科專家與科學家並肩合作
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享有具競爭力的薪酬、股權參與，並在快速成長的國際初創公司擔任領導角色
申請方法
請將履歷、求職信及（如適用）作品集/著作列表，電郵至：brainsmart.contact@gmail.com